医技共襄，数字未来——优材科技参加中华口腔医学会第十四次口腔修复工艺学学术年会
中华口腔医学会第十四次口腔修复工艺学学术年会
中华口腔医学会第十四次口腔修复工艺学学术年会于2024年10月18日在青岛落幕。这场盛会见证了行业的最新成果，开启了口腔修复领域的新篇章。
本次会议主题：“医技共襄，数字未来”，优材科技协同天齐增材、登特义齿亮相，展示了我们在口腔修复领域的最新成果。
在展览期间，多位专家学者亲临现场进行交流，深入了解了优材科技的最新产品及其应用情况，并在展位上进行了合影留念。
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太孚美®️Ti4M
太孚美®Ti4M牙科钛合金粉末，因其卓越性能和广泛应用受到关注。在口腔修复中，太孚美®Ti4M粉末以高精度、低含氧、良好流动性等优势，及远超传统材料的屈服强度，获得广泛好评。
SmarTi智钛
同时，展会展出了太孚美®Ti4M的最新应用，包括最新取证的SmarTi智钛患者匹配式颌面接骨板、基于高精度扫描数据的牙科金属种植导板。这些展品充分展示了我们在数字化口腔修复领域的深厚积累与前沿探索。
患者匹配式颌面接骨板
定制式种植导板
优材科技下游旗舰应用示范基地登特义齿技术总监张军同时在会议上分享了《数字化吸附义齿的设计与制作》。对数字化吸附义齿进行了全流程解析，强调技术优势。赢得与会专家的高度评价。
本次大会已圆满落下帷幕。“医技携手，共创数字未来”，让我们满怀期待，共同迎接下一年度的盛会，见证口腔修复领域的崭新篇章。
团队风采
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创建时间：2024-10-20 10:25
